
Двухмерное и трехмерное разрешениеХРентгеновская системаФФ70 CL
Двухмерное и трехмерное разрешение для полностью автоматизированного анализа минимальных дефектовХЛинейная система
Из - за дефектов в компонентах микросхем, базовых плат, лент или конечного продукта, в производстве полупроводников требуется автоматизированное, высококачественное, надежное и быстрое неразрушающее обнаружение и анализ для достижения оптимального производства. Новый типFF70 CL XРадиометрическая система предназначена для оптимального автоматизированного анализа минимальных и наиболее жестких дефектов в этих образцах. Результат: Тесты и тесты очень точны и повторяемы, отличная производительность.
л Улучшение контроля качества для проверки большего количества мест с более высоким разрешением для выявления возможных пропущенных неисправностей
л Значительное снижение затрат за счет улучшения охвата тестированием и, следовательно, повышение производительности
л Надежная и повторяющаяся проверка соответствия параметров процесса и дефектов в любое время
л Инновационное автоматизированное аналитическое решение является простым в использовании и оптимизирует эксплуатационные расходы
Системный потенциал
ФФ70 CLИмеет большую площадь обнаружения, т.е.510 х 610 ммА также очень тонкая глубина обнаружения, то есть меньше, чем150 нмИдеально подходит для автоматического, неразрушающего анализа сварных выпуклых точек и заполненных отверстий в трехмерных интегральных схемах, чипах и чипах.
Инновационный вакуумный механизм системной консоли позволяет безопасно и точно удерживать образцы во время анализа и нейтрализовать эффект искажения образцов.
ФФ70 CLПредоставление двухмерных (сверху вниз) высокопроизводительных плоских детекторов и трехмерных (Кл-Компьютерная стратификация) Автоматический анализ с использованием усилителя изображения с высоким разрешением для наклонного вращения в специальных операционных компонентах.
Новое поколение нанофокусовХЛазерные трубки могут генерировать двумерные и трехмерные изображения, которые отображают и измеряют минимальные пробелы и функции, что позволяетФФ70 CLСпособность анализировать самые сложные сложные полупроводниковые проблемы.
Пользовательский интерфейс (Графический интерфейсПростой в использовании и интуитивно понятный, что позволяет пользователям легко создавать автоматизированные, многоточечные и многофункциональные аналитические детекторы.
Тестирование фоновой калибровки во всех аспектах системы автоматического и непрерывного мониторинга обеспечивает повторяемость измерений со временем.
Список системных атрибутов:
л Автоматизированный высокопроизводительный анализ, выполняемый с хорошей повторяемостью и надежными результатами
л Простое создание автоматизированных, многоточечных и многофункциональных аналитических тестов, позволяющих быстро изменять образцы и задачи измерения.
л Выполнение постоянного фонового мониторинга и оптимизации для обеспечения повторяемости и точности измерений
Технические данные
|
Атрибут |
Соответствующая ценность |
|
Диаметры образца |
795 [мм] (30,1') |
|
Высота образца |
150 [мм] (5,7') |
|
Максимальный вес образца |
2 [кг] |
|
Размеры системы |
1940 х 2605 х 2000 [мм] |
|
Режимы КТ |
Компьютерная ламинография с ультравысоким разрешением (CL) |
|
Манипуляция |
Ультраточный манипулятор, активная антивибрационная система, высочайшая надежность |
За консультацией или за подробной информацией о продукции, пожалуйста, свяжитесьАнализ(Ансет)С Персонал.
